電子元器件行業:半導體,真復蘇還是假拐點?
發布時間：2016/6/7 訪問人數：773次
應用材料2季度新接訂單超預期。全球最大半導體及面板設備應用材料公司5月19號公布二季度(2月1日至5月1日)財報,二季度新接訂單金額暴沖至34.5億美元,環比增長52%,同比增長37%,創下近15年新高水準。受其帶動,預計2016財年的盈利也將實現歷史高位;半導體行業是真復蘇,還是拐點假象。
仔細分析應用材料的季報,新接訂單增長主要由于OLED以及NAND閃存業務增加。公司新增訂單增加值主要來自于顯示業務與半導體業務,顯示業務二季度顯示業務新接訂單7億美元,同比增加5.8億美元,占二季度新增訂單同比增加值9.36億美元的61.97%。公司半導體業務增速也較明顯,二季度半導體新增訂單19.66億美元,同比增加2.62億美元,占二季度新增訂單同比增加值的27.99%。公司顯示業務的增長主要來自于新興顯示技術如OLED逐漸普及,應用材料2015年10月推出兩款OLED沉積設備即斬獲1.5億美元訂單。而半導體業務的增長主要來自于3DNAND等新興存儲設備的增長;
除了應用材料,諸多半導體巨頭預報業績環比良好。季節性因素,隨著一季度半導體庫存消化,二季度開啟智能手機備貨需求,各半導體巨頭環比增長。韓國芯片巨頭海力士預計,受移動設備和服務器需求推動,第二季度DRAM發貨量有望實現環比15%左右的增長,NAND閃存發貨量增幅可能超過30%。臺灣晶圓代工龍頭臺積電預期,受益于供應鏈持續回補庫存,加上部分第一季度的訂單遞延出貨,第二季度合并營收有望達到2150億至2180億元新臺幣,環比增長6%~7%。臺灣手機芯片廠聯發科預計第二季度合并營收有望達到693億至738億元新臺幣,環比增長24%~32%;
BB值連續4個月超過1,短期回暖趨勢可期。受益于終端面板廠商擴充OLED產能,3DNAND以及新制程投產對半導體設備的更新需求以及大陸半導體產業快速發展,國際半導體產業協會(SEMI)公告的半導體設備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,B/B值)自年初至今連續4個月超過1,并且在2016年3月達到1.15,創67個月新高,雖BB值不能完全預示行業景氣周期,但仍有一定參考價值,短期回暖可期。
供需矛盾未變,中長期復蘇與否要看新興應用。盡管半導體行業近期回暖,但是傳統終端市場下滑仍然會有較強的限制的作用。在需求端,根據ICInsight,集成電路終端應用占比前兩大類是智能手機與電腦,分別占比39.3%與34.7%。而一季度全球智能手機總出貨量為3.349同比僅增長0.2%,創下有記錄以來的最小同比增幅。同時電腦終端也處于下滑趨勢。汽車電子占比7.4%,雖汽車電子增長迅速,而對半導體整體拉動效應還比較有限。供給端,集成電路資本支出并沒有出現較大的下滑。供需矛盾未變,中長期復蘇與否還需觀察。
關注新應用與新市場。我們認為本次的回暖是汽車電子、OLED,NAND等新興應用不久將來主宰半導體市場的預示。同時,由于產業鏈轉移以及大陸半導體產業政策,新興區域市場的投資機會也值得關注。可以關注滬電股份、通富微電、大港股份、華天科技、上海新陽、七星電子、中穎電子、同方國芯等個股的短期表現。
風險提示。半導體產業復蘇不及預期。
