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　　為了在關鍵的終端產品市場上獲得較大份額，并且扭轉利潤下滑趨勢，多家無源器件供應商在研發上加大投入，致力于集成器件的開發。也有人認為，集成器件將因價格太高而無法與分立器件競爭。

村田電子北美公司最近推出據稱是目前市場上最小的藍牙模塊，針對無線互連應用。村田公司是業界領先的電容器、電感器和無源濾波器供應商，近年來也推出越來越多的集成增值產品。

不僅僅是村田。其它大的無源器件供應商，如Epcos、太陽誘電(Taiyo Yuden)和Vishay等，也將重點放在集成無源器件和模塊產品上面，滿足無線應用、汽車、消費電子等領域的市場需要。這些集成器件將許多無源分立器件甚至IC結合在一個單封裝或單個模塊內。

iSuppli公司分析師Shawn Wood認為，目前美國、歐洲和日本的無源器件供應商，只有在集成產品方面打開市場，才能生存下去。他說：“這些供應商贏得競爭的唯一途徑，是提高產品的技術含量。他們必須將重點放在集成器件上面，將自己與低成本通用器件供應商區分開來。”

Wood認為，一些簡單的集成無源器件（IPD），如電阻網絡和電阻陣列，幾年前就有了。但總體技術水平發展緩慢，因為與分立器件相比成本還是太高，而且缺乏統一的標準。

據iSuppli統計，2001年，IPD僅占全球電容器和電阻器150億美元總銷售額的3%。Wood認為，到2003年，隨著產品體積縮小、功能增加，集成無源器件將獲得較大的增長動力，雖然那時其占無源器件總銷售額的比例仍將不到5%。

他舉了一家亞洲手機生產商的例子。目前該廠商的產品中使用了18種集成無源器件，而去年只有5種。

德國無源器件供應商Epcos的美國分公司總裁Denny Salmang指出：“在無線設備、GPS和藍牙應用中，集成無源器件都能找到用武之地。”Epcos正在加大資金投入，進行集成無源器件和模塊的研發。該公司期望這些產品的產值在今后幾年內突破1億美元。

吸引用戶買單

并非所有的供應商都堅信IPD市場會是一個亮點。

Kemet電子公司營銷副總裁Sandy Beck表示：“集成無源器件的總體概念，從提出來到現在已有很長一段時間了。”Kemet推出的集成器件僅限于幾種無源陣列。他說：“現在的問題是用戶是否買單。到目前為止，沒有人能夠將無源器件集成到硅片、陶瓷基片或其它材料上，這些才是比分立器件更具有成本效益的產品。”此外，他認為，集成器件缺乏標準的封裝，導致對第二貨源比較看重的OEM無法采用這種產品。

Wood承認，由于供應商要使用集成工藝，因此集成無源器件的成本比分立器件高。然而，由于數目減少了，因此用戶花在儲存和總體裝配上的成本則要低一些。

村田公司希望，通過引入被稱為“藍模塊(Blue Module)”的宿主控制器接口級藍牙模塊，將這種價值理念推廣給藍牙產品設計工程師。

這種低溫燒結陶瓷模塊尺寸為9.8mm x 9.6mm x 1.8mm，內部集成了閃存芯片、帶通濾波器、晶體振蕩器、單片基帶和許多無源器件。

村田公司高級副總裁John Denslinger聲稱，集成產品是他們的發展方向。該公司也在將功能更強的零件如微波濾波器和調諧器，集成進交換復用器和DC/DC轉換器中。

村田公司產品經理Scott Klettke稱，該公司集成產品的批量價格在15到20美元之間，比分立解決方案略高。然而產品體積更小，易于安裝，并可減少設計工作量。

集成無源器件將會標準化

Micrologic Research公司分析師Jack Quinn認為，村田公司的模塊比其它供應商的藍牙解決方案更具有成本優勢。但他對村田能否打入競爭已經非常激烈的藍牙市場表示懷疑。

他說：“很明顯，村田公司是在逆流而上。目前的藍牙市場僅有十分之一的生存空間。”

競爭如此激烈并沒有使太陽誘電公司退縮。該公司是一家日本的無源器件供應商，其總銷售額中的10%來自于模塊產品，包括藍牙模塊和DC/DC轉換器模塊。

該公司美國研發中心業務拓展主任Mike Tanahashi表示：“在高度集成的模塊市場，我們還沒有感受到競爭的壓力。很可能在五年后，集成技術更加標準化，這些模塊更多地變成通用產品，那時候將會出現大量競爭。”

其它的無源器件供應商認為，集成產品將有助于他們補償分立器件的利潤損失，因為分立器件的價格一直在下跌。

Vishay Intertechnology公司高級副總裁兼首席執行官助理Glyndwr Smith說：“集成產品市場目前的需求起伏不大，不象通用器件市場，因此利潤空間較大。”他表示，Vishay的特殊集成無源器件的產值將上升到該公司總產值的40%。

Vishay多年來就已經在生產電阻陣列和電阻網絡，現正越來越多地將無源器件集成到DC/DC轉換器和紅外IrDA模塊中。

他補充說，電子行業聯盟(Electronic Industries Alliance)的分支機構電子元件協會，正開始著手將IPD的封裝外形進行標準化。